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苹果 8发布在即,或再现神作,PCB主板包罗万象

发布时间: 2017-09-10      浏览:389

  越是临近发布,有关新款 苹果 的爆料就越靠谱。虽然苹果会想尽一切办法将保密做到最好,但推出一款手机从供应链到生产再到周边配件的布局,这一系列链条的推进,难免信息会遭到泄露。而从这几年的爆料来看,发布会前关于新款 苹果 的爆料往往是非常准确的。



   所以不出意外,新款的 苹果 将是爆料中这个样子:全面屏、后置纵向双摄像头以及回归 苹果 4 时代类似的双面玻璃机身。


  其实,买还是不买这个问题,对于颜狗而言,最后都归结于 “好不好看”,所以,如果 苹果8 首屏长这样,你们觉得如何?



这个 "头帘",很眼熟了:


  新款 苹果 会用面部识别吗?会取消指纹识别吗?如果指纹识别的 Touch ID 还在,会放在什么位置。



   在苹果 8中,苹果将放弃一体化设计,AP和BB两部分将采用独立设计,A板负责AP,B板负责BB。


   从主板谍照来看,A板和B板等边缘有一圈连接点,他们完全吻合,一个不多,一个不少,像这样叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。可以腾出空间放置更大的电池或其他元件,这么一来,苹果整体精密程度再上新高度。


    具体到元器件方面,A板上搭载有A11处理器(和内存封装在一起)、存储芯片、音频编码芯片、NFC芯片、电源管理芯片、Lightning驱动芯片、开机排线连接座、电池排线连接座、尾插排线连接座、无线充电连接座、液晶模组连接座、3D Touch/指纹连接座以及充电/无线充电控制芯片。

 
而B板的尺寸虽然看起来更大一些,但元器件并没有A板那么多,具体包括射频功放/滤波器、扬声器驱动、Wi-Fi蓝牙芯片、基带、基带电源管理芯片、以及射频功放、射频滤波以及天线开关等相关芯片。

文章内容参考:快科技网

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